문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 Ball Grid Array (문단 편집) == 설명 == 생산 이후 교체가 쉬운 [[PGA]](Pin Grid Array, 솔더볼 자리에 핀이 달려 소켓에 꽂을 수 있게 돼 있다.), [[LGA]][* Land Grid Array, PGA와 정반대로 핀이 소켓쪽에 있고 칩에는 평평한 접점 패드가 있다.] 방식과는 다르게 완전히 납땜되어 있는 구조다. PGA나 LGA는 칩과 다른 회로를 연결하기 위해서 소켓이 들어가기 때문에 BGA보다 두께와 크기가 증가한다. 그래서 휴대용 기기에 들어가는 [[CPU]] 등과 같은 [[SoC]]는 기기 크기를 줄이고 부품 집적도를 높이기 위해서 대부분 BGA 방식으로 메인보드에 고정되어 있다. BGA 칩은 완전히 납땜되어 있기 때문에 생산 이후 칩 이상 등으로 교체하려면 전용 장비와 기술이 필요한데 그래서 RoHS 규제가 땜납에 도입된 초기에 생산된 물건의 불량률이 그래서 더 높은 편이었다. 그 외에도 전자기기의 내구성 차원에서는 [[영 좋지 않다]]는 지적이 있다. 몇 년 동안 전자제품을 사용하다보면 온도와 습도 등에 의해 납볼에 크랙이 생기거나 접점에서 납이 떨어져 '냉납'(Cold solder) 현상이 발생하게 되면서 고장이 발생하기 때문에 이를 해결하기 위해 BGA 칩을 교체하는데 이 과정에 속한 기술을 ''''Reballing''''이라고 한다. 가열해서 칩을 떼내고[* 이 때 가열할 때의 온도는 섭씨 250도 이상으로 매우 뜨겁다. 그 이유는 BGA에 이용되는 [[납땜#s-2.1|땜납]]의 녹는 점이 보통 섭씨 220도~230도 정도이기 때문. 참고로 현재 이용하는 땜납은 환경 문제로 [[주석]]이 주성분이고 거기에 [[납]]+기타 등등이 첨가되는 [[합금]]이기 때문에 녹는 온도가 주석의 녹는 온도(232도)에 가깝다. 그리고 BGA는 칩 전체를 가열해야 하는 특성상 납이 녹는 온도(327.5도)는 온도가 너무 높아 칩이 손상되기 때문에 이용에 부적절하다.], 볼을 다시 심고, 다시 열을 가해 붙인다. [[SMD]] 공정의 축소판. 왜인지 모르게 '''Reballbing'''이라는 말도 많이 사용되고 있다. Reballing 스테이션이 없을 때 임시 방편으로 보드를 뒤집어서 열풍기, 헤어드라이어, 심지어는 전기오븐이나 전자레인지, 다리미 같은 것을 사용하여 다시 납이 접점에 붙게끔 하는 방법도 있다. 그런데 위에 서술 된 주석에서도 봤듯이 볼의 온도가 섭씨 220도~230도까지 올라가야 녹는데, 헤어드라이어의 일반적인 온도는 보통 섭씨 95도라서 불가능하다. 그나마 다리미, 열풍기가 현실적이다. '''그러나 야매로 시도한 방법은 엉뚱한 부분을 건드려 물건이 완전히 재기불능이 되는 경우가 많다.''' 설령 다시 고쳐졌다 하더라도 보통 3개월 내에 다시 냉납 현상이 발생하므로 가능하다면 전문 사설 A/S 센터에 보내는 것을 추천한다. 보통 BGA Reballing이 필요한 수준의 고장은 공식 A/S 센터에 가져가 봤자 모듈 교체로 해결하고, 보증 기간이 끝난 물건이라면 전체 모듈 교체 비용보다 사설 A/S 센터의 BGA 리볼링이 더 싼 경우가 많다. 이런 형태의 패키징을 한 칩들은 주로 메인보드 칩셋이나 GPU(VPU), 메모리, 휴대용 기기 등지에 많이 사용되고 있다. 요즘 메모리 모듈에 붙어 있는 칩을 보면 접점이 밖으로 나오지 않은 것을 확인할 수 있다. 넷북에 많이 들어가는 인텔 아톰 CPU도 이런 방식의 패키징이다. 넷북이 CPU 업그레이드를 할 수 없는 이유가 이것. [[인텔 펜티엄II 시리즈|펜티엄 2]]나 초기형 [[인텔 펜티엄III 시리즈|펜티엄 3]] 등 슬롯 방식으로 만들어진 [[CPU]]나 초기형 월라멧(소켓 423) [[인텔 펜티엄4 시리즈| 펜티엄4]]는 핀이 달려있으나 이중기판으로 붙어있는 관계로 칩 자체는 이런 방식의 패키징이다. 이제는 울트라북으로 시장의 대세가 기울면서 일반적인 노트북도 BGA 방식으로 바뀌어 가고 있고, 인텔은 5세대 코어 i 시리즈부터는 그 동안 PGA로도 내놓았던 쿼드코어 모바일 CPU도 BGA 방식으로만 내놓고 있다. 즉, 칩 옆으로 다리나 땜이 보이지 않는 IC 패키지는 거의 다 BGA 방식이라고 봐도 무방하다. 간혹 가다 볼이 없이 맨바닥으로 땜질해 붙이는 [[LGA]] 방식의 패키지도 있긴 하다. 또한 노트북에 달린 CPU 소켓이나 최근 생산되는 메인보드에 달린 CPU 소켓 역시 그 자체는 BGA 방식으로 되어 있다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기